▲ (사진=수원시청 제공)

[수원=임종인 기자] 경기 수원시와 성균관대학교가 차세대 반도체 패키징 검증 인프라 구축을 위해 협력하기로 했다.

시와 성균관대는 26일 시청 중회의실에서 업무협약을 체결하고, ‘양자·인공지능(AI) 반도체 패키징 검증 인프라 구축 사업’의 성공적인 수행을 위한 협력을 약속했다.

협약에 따라 두 기관은 양자·인공지능(AI) 반도체 패키징 검증 플랫폼 구축·운영하고, 수요 기업을 발굴하는 데 협력한다.

시는 지난 7월 산업통상부 주관 ‘2026년도 3차 산업혁신기반구축사업’ 공모에 선정돼 국비 100억원을 확보한 바 있다.

시는 성균관대학교를 주관기관으로 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합과 컨소시엄을 구성해 ‘양자-인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축’ 사업으로 공모에 참여했다.

올해 7월부터 2030년 12월까지 총사업비 115억원(국비 100억원·시비 15억원)을 투입해 사업을 추진한다.

양자-인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼 구축 사업은 양자·인공지능(AI) 반도체 패키징 검증 인프라를 구축하고, 적층형 인공지능(AI) 반도체의 수율 예측과 사전 예지 기술을 연구하는 것이다. 산·학·연 기술협력을 지원하는 공유형 연구 공간을 조성해 중소·중견기업의 기술혁신과 연구개발을 지원할 계획이다.

이날 협약식에는 이재준 수원특례시장과 성균관대학교 권영욱 자연과학캠퍼스 부총장, 차세대융합기술연구원 권정훈 연구본부장, 한국전자기술연구원 한철종 센터장 등이 참석했다.

[저작권자ⓒ 시민일보. 무단전재-재배포 금지]